2.5G1310nmDFBTO56激光器

勒威半导体技术（嘉兴）有限公司，位于平湖经济开发区智创园G2栋。公司研发、生产、销售光纤通信、气体传感、计量检测用半导体激光器芯片、器件和模块，专注于半导体激光通信及传感芯片产品的解决方案。

 2.5Gbps 1310nm DFB激光TO-Can是为光通信而设计，应用于GPON。

可满足客户对功率、封帽、焦距等的不同需求，可靠性强，工作温度为0~70℃，已通过RoHS认证。

封装类型：

TO-56封装(4针)

6.5mm焦距，2.0高折射率球帽。

生产，量大价优！